Título
Compositos cerámicos base Mullita/co, Ti, Ni, Cu y ZRO2 manufacturados por metalurgia de polvos
Autor
JOSE GUADALUPE MIRANDA HERNANDEZ
Héctor Herrera Hernández
María Elizabeth Refugio García
ENRIQUE ROCHA RANGEL
JOSE MANUEL JUAREZ GARCIA
Nivel de Acceso
true
Acceso Abierto
Materias
Ingeniería - ([Avances en Ciencias e Ingeniería (Chile) Num.3 Vol.5]) manufactura - ([Avances en Ciencias e Ingeniería (Chile) Num.3 Vol.5]) compositos - ([Avances en Ciencias e Ingeniería (Chile) Num.3 Vol.5]) mullita - ([Avances en Ciencias e Ingeniería (Chile) Num.3 Vol.5]) partículas - ([Avances en Ciencias e Ingeniería (Chile) Num.3 Vol.5]) BIOLOGÍA Y QUÍMICA - (CTI)
Resumen o descripción
Mediante la técnica de metalurgia de p olvos se fabricaron compositos base mullita (3Al 2 O 3 2SiO 2 ) reforzados con partículas de Co, Ti, Ni , Cu y ZrO 2 a partir de polvos a una composición final del 10% con la finalidad de analizar el efecto de l refuerzo . Los polvos son compactad os a 300 MPa form ando compactos cilíndricos que posteriormente son sinterizados a 1400°C por 1 hora en atmósfera de gas nitrógeno. Se determina la densidad por el método de Arquímedes , se caracteriza microestructuralmente por microscopia óptica y electrónica de barrido y s e determina la resistencia eléctrica por la técnica de cuatro puntos con el fin de determinar sus características conductoras . Los resultados indican que el composito reforzado con partículas de Cu es el que mejor densifica, el análisis microestructural pe rmite observar la distribución homogénea de las partículas reforzantes y e l comportamiento de la resistencia eléctrica presenta variación con respecto al material de refuerzo .
Editor
Executive Business School
Fecha de publicación
2014
Tipo de publicación
Artículo
Recurso de información
Formato
application/application/pdf
Fuente
Avances en Ciencias e Ingeniería (Chile) Num.3 Vol.5
Idioma
Español
Relación
http://www.redalyc.org/revista.oa?id=3236
Audiencia
Estudiantes
Investigadores
Repositorio Orígen
REPOSITORIO INSTITUCIONAL DE LA UAEM
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